嫒美直播免费版app下载-嫒美直播永久免费版下载-嫒美直播最新下载安装

當(dāng)前位置:首頁(yè) > 教育綜合 > 正文

封裝電阻測(cè)試引出端強(qiáng)度及抗強(qiáng)度試驗(yàn),PCB的要求是什么

PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

電路板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1.范圍適用于移動(dòng)手機(jī)HDI電路板的來(lái)料檢驗(yàn)。

2.抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級(jí)進(jìn)行檢驗(yàn)。

3.檢驗(yàn)依據(jù)原材料技術(shù)規(guī)格書、檢驗(yàn)樣品。

4.合格質(zhì)量水平按AQL值:A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測(cè)儀器和設(shè)備:塞規(guī)、游標(biāo)卡尺、回流焊爐、測(cè)力器、放大鏡、數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫恒濕箱、按鍵壽命測(cè)試儀,鍍金層厚度測(cè)試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測(cè)試儀、恒溫鉻鐵。

6.缺陷分類:序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內(nèi)或外包裝無(wú)標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)錯(cuò)、內(nèi)有水珠、無(wú)防潮珠、無(wú)濕度卡、混料,未真空包裝。

  1. 未提供出貨報(bào)告.廠家出貨報(bào)告

  2. 廠家出貨報(bào)告的檢驗(yàn)項(xiàng)目未按我司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求相符及齊全,測(cè)試數(shù)據(jù)不符合標(biāo)準(zhǔn)要求,報(bào)告無(wú)品質(zhì)主管以上級(jí)人員審批,報(bào)告內(nèi)容虛假等,若不符合以上要求.B序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目常規(guī)缺陷描述來(lái)料與樣板廠商不同、不同板號(hào)、不同板材(包括無(wú)板材標(biāo)識(shí))、無(wú)生產(chǎn)周期、無(wú)廠標(biāo)的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔?。ㄒ勒赵O(shè)計(jì)圖紙要求)NPTH孔內(nèi)有殘銅,孔內(nèi)有氧化現(xiàn)象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現(xiàn)象孔PAD孔殘缺≥3mil(0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

  3. 1、鉆圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH:非沉B銅孔;PTH:沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、

PCB檢測(cè)一般檢測(cè)哪些項(xiàng)目?

1.光板的DFM審查:光板的生產(chǎn)是否滿足PCB制造的技術(shù)要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標(biāo)記,波峰焊元件方向等。 2.檢查實(shí)際元器件和焊盤之間的一致性:購(gòu)買的實(shí)際SMT貼片元器件是否與設(shè)計(jì)焊盤一致(如果不一致,請(qǐng)用紅色標(biāo)簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機(jī)的間距要求。 3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利于散熱,是否有利于SMT回流焊吸熱等。 4.PCBA生產(chǎn)線優(yōu)化:優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現(xiàn)有的粘貼機(jī)(例如西門子高速機(jī),通用多功能機(jī))輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現(xiàn)有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子

PCB板的質(zhì)量檢測(cè)有哪些規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)?

PCB線路板有關(guān)質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表: 目 錄 題 目 IPC-SC-60A 錫焊后溶劑清洗手冊(cè) IPC-SA-61 錫焊后半水溶劑清洗手冊(cè) IPC-AC-62A 錫焊后水溶液清洗手冊(cè) IPC-CH-65A 印制板及組裝件清洗導(dǎo)則 IPC-FC-234 單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則 IPC-D-279 高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-A-311 照相版制作和使用的過(guò)程控制 IPC-D-316 高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-D-317A 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-C-406 表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則 IPC-CI-408 使用無(wú)焊接表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則 IP

請(qǐng)問(wèn)一下畫PCB的時(shí)候 對(duì)于電容電阻的封裝 都有哪些講究?

要根據(jù)你的原理圖中阻容件的要求選擇封裝 通孔元件電阻主要參考功率,選擇AXIAL-0.1——AXIAL-1.0的。0.1是指電阻兩個(gè)引腳間距為0.1英寸,為2.54毫米。電阻功率越大,個(gè)頭越大,尺寸要用大的,一般0.125W-0.25W的電阻用0.3—0.4英寸的。 通孔電容有電解電容和非電解電容,都要根據(jù)功率,耐壓,容量選擇,多了,難得說(shuō)的。 貼片阻容件當(dāng)然也要根據(jù)元件參數(shù)選擇,電阻和電容的貼片樣式有一定區(qū)別,在PROTEL2004中,電容名為CC2012-0805,電阻CR2012-0805....,08是0.08英寸約2mm,05是0.05英寸約1.2mm,所以2012是mm為單位,08

PCB板是什么,怎樣檢驗(yàn)?

看看怎樣解密PCB文件圖? PCB抄板,或者說(shuō)抄板克隆,是PCB 反向技術(shù)研究中的一個(gè)重要概念。PCB抄板就是對(duì)一塊從機(jī)器上拆下的PCB板進(jìn)行拆分,把拆下的元器件制作成BOM清單,剩下的空板則經(jīng)計(jì)算機(jī)掃描和抄板軟件處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過(guò)程。 在這一抄板過(guò)程中,每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要,每一個(gè)步驟都將影響到最后的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長(zhǎng)期的實(shí)踐中,我們發(fā)現(xiàn),在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中,掃描工藝與軟件技術(shù)是兩個(gè)影響最后效果的重要因素。實(shí)踐證明,先進(jìn)掃描工藝與領(lǐng)先軟件技術(shù)的完美結(jié)合,能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對(duì)一致。
展開全文閱讀