手機(jī)處理器高通驍龍、聯(lián)發(fā)科、海思麒麟、天璣哪個(gè)好？按順序排

高通驍龍865

高通此款芯片是今年的主流的高端芯片，基本今年各大手機(jī)廠商發(fā)布的手機(jī)高端旗艦都是使用了高通驍龍865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等

高通驍龍865主要使用了7nm制造工藝，CPU架構(gòu)為1+3+4的架構(gòu)，核心頻率為2.84+2.24+1.80GHz，GPU為Adreno 650 內(nèi)存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。

在安兔兔上面測試跑分為：687422分，這款目前還不是高通最高端的芯片。驍龍865上面還有一個(gè)增強(qiáng)版為驍龍865+，會(huì)比驍龍865整體性能提升10%。

三星Exynos

三星Exynos又叫獵戶座，該款系列芯片基本主要應(yīng)用還是在三星自己的手機(jī)上，基本沒有賣過給其他廠商，在華為芯片沒人代工的時(shí)候，有人說，可以向三星購買芯片或者找三星代工。但不要忘記三星可是無論在手機(jī)還是芯片跟華為都是競爭對(duì)手，所以三星代工基本不可能。

三星Exynos芯片在2020年發(fā)布手機(jī)中最強(qiáng)的莫過于Galaxy S20 5G系列里搭載的Exynos 990芯片，這顆芯片制造工藝也是基于7nm，CPU架構(gòu)為2+4+4架構(gòu)，核心頻率目前還是仍未可知，但相對(duì)Exynos9820 整體會(huì)有20%的提升，可以說也是相當(dāng)厲害。

聯(lián)發(fā)科天璣

其實(shí)聯(lián)發(fā)科一直以來芯片做的也是不錯(cuò)的，特別是智能手機(jī)剛剛興起的那個(gè)時(shí)候，國內(nèi)很多廠家都有使用聯(lián)發(fā)科的芯片，但很可惜，據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳聞?wù)f，由于小米為了自身利益，別家廠家發(fā)布聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，小米也發(fā)布，而且一下子把價(jià)格調(diào)整跟別家的相差很遠(yuǎn)，所以一下子把聯(lián)發(fā)科本來高端的芯片都變成中低端，而從此聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)也被冠上了中低端芯片的廠家。

聯(lián)發(fā)科在芯片的研發(fā)真的不輸給三星、高通等等這些廠家，特別在5G芯片上面，最有代表性的可以說是天璣1000。聯(lián)發(fā)科天璣芯片目前也有中高端，其中中端芯片為天璣820，高端芯片為天璣1000，這兩款芯片在今年也是主流廠家比較喜歡的兩款手機(jī)芯片。目前天璣1000+也已經(jīng)發(fā)布，IQOO Z1就已經(jīng)搭載了。

天璣1000+使用了7nm的制造工藝，CPU架構(gòu)采用了4+4的架構(gòu)，核心頻率為2.6+2.0GHz，四通道LPDDR4X。在安兔兔上面測試跑分約為52000左右，相對(duì)驍龍865還是有一定的差距。

華為麒麟

華為芯片是由華為的海思科技公司設(shè)計(jì)的，所以又叫海思麒麟芯片。華為目前芯片方面，僅僅在芯片設(shè)計(jì)有所涉足。也正是因?yàn)檫@樣，由于美國最近的一系列動(dòng)作，麒麟芯片將會(huì)面臨無人代工的局面，這也是華為可以說最為煩惱的事情之一。

麒麟芯片有中高端芯片，兩個(gè)系列的芯片均有用在華為的手機(jī)和平板上，榮耀相關(guān)產(chǎn)品也是，在美國打壓下，華為的麒麟芯片很有可能將會(huì)面臨絕版，而絕版芯片已經(jīng)由麒麟1020改為麒麟9000。但從名稱來看，感覺也是相當(dāng)強(qiáng)勁。

目前這款芯片還沒有正式發(fā)布，目前華為最強(qiáng)芯片是麒麟990 5G，在華為mate 30系列和P系列均有使用。根據(jù)網(wǎng)上資料顯示，麒麟9000，將會(huì)采用5nm的制造工藝，CPU架構(gòu)會(huì)采取A77或者A78架構(gòu)，對(duì)比上一代麒麟990芯片整體會(huì)有30%以上的提升，并且功耗降低25%。

數(shù)據(jù)是很不錯(cuò)，但華為一天沒有正式發(fā)布，一天都不能作準(zhǔn)。

天璣驍龍和麒麟這三個(gè)處理器哪個(gè)綜合性能最好?

天璣系列作為聯(lián)發(fā)科沖擊高端的芯片，性能還是不錯(cuò)的，雖然功耗略微拉胯，但如今有功耗翻車的驍龍888和麒麟9000在前，并不是大問題。天璣系列的唯一問題是聯(lián)發(fā)科經(jīng)常萬年不更新系統(tǒng)，后期優(yōu)化也干的少，出廠基本就不管了，在意系統(tǒng)更新的不要買，只是為了性價(jià)比的可以考慮。

麒麟作為華為的處理器，近年來改進(jìn)了功耗和能效后，當(dāng)之無愧的旗艦，雖然最新的麒麟9000因?yàn)?nm制程工藝翻車了，但是麒麟9000e克制了CPU，性能釋放反而發(fā)揮得更好，還是非常頂?shù)?，可惜被制裁后，高端芯片可能難以為繼，買一部少一部。

驍龍888是真的徹底翻車，驍龍865超頻都比它好，而且功耗還比888低。不如買驍龍865旗艦，起碼可以預(yù)見夏天的時(shí)候，888會(huì)很燙手。另一方面各種游戲機(jī)模擬器對(duì)驍龍的優(yōu)化最好，如果為了復(fù)古玩游戲，可以考慮驍龍系列。

綜合來說，麒麟9000e是目前最強(qiáng)的選擇，然后是驍龍865和麒麟9000。

天璣,驍龍,麒麟哪個(gè)處理器好？

這仨都不是處理器，只能算是個(gè)牌子，你要比較性能還得看具體的型號(hào)才行，總體而言高通驍龍＞海思麒麟＞聯(lián)發(fā)科天璣。曉龍是老牌強(qiáng)者了，海思麒麟是新起之秀不過命途多舛，聯(lián)發(fā)科一直不咋樣，不過天璣系列還不錯(cuò)。

天璣處理器和驍龍哪個(gè)好？

從實(shí)際體驗(yàn)上來說，還是驍龍?zhí)幚砥鞲?。雖然聯(lián)發(fā)科的天機(jī)處理器在測試和紙面結(jié)果都不錯(cuò)，但是在實(shí)際體驗(yàn)上表現(xiàn)不如高通驍龍。畢竟天璣系列在商用方面打磨太少，雖然性能羅列是不錯(cuò)，但是最后在用戶體驗(yàn)上才是最終結(jié)論，而高通驍龍的性能一直非常穩(wěn)定，也是業(yè)界最好最優(yōu)秀的處理器。 到目前為止，天璣系列是全球首款且唯一支持 5G 雙載波聚合的集成單芯片，以天璣720為例，對(duì)比驍龍460，驍龍460內(nèi)核是八核Kryo 240，1.8GHz，11nm線程，GPU為集成Adreno 610，支持UFS 2.1閃存，內(nèi)存為LPDDR3/LPDDR4X，內(nèi)置5000mAh電池，中低端的4G芯片也就是非常不普通的一款日常手機(jī)

什么牌子的手機(jī)處理器比較好？驍龍、麒麟、聯(lián)發(fā)科還是其他的？

華為手機(jī)都很不錯(cuò)的，推薦華為 Mate 40，手機(jī)參數(shù)如下：

1、屏幕：屏幕尺寸為6.5英寸，屏幕色彩1670萬色，DCI-P3廣色域，分辨率：FHD+ 2376 × 1080 像素，采用68o 3D 曲面屏，握持起來也更加稱手。

2、拍照：后置攝像頭像素：超感知攝像頭：5000萬像素，超廣角攝像頭：1600萬像素，長焦攝像頭：800萬像素，前置攝像頭像素：超感知攝像頭：1300萬像素（f/2.4光圈），支持2D人臉識(shí)別。HUAWEI Mate 40 搭載業(yè)界頂級(jí)XD Fusion 硬件實(shí)時(shí)HDR視頻能力，后置主攝像頭及前置攝像頭均支持。結(jié)合超強(qiáng)4核ISP 實(shí)時(shí)處理海量信息，獲得更均衡的曝光效果，高品質(zhì)畫面連續(xù)不斷呈現(xiàn)。

3、性能：采用EMUI 11.0（基于Android 10）系統(tǒng)，搭載麒麟9000E八核處理器，麒麟9000E芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，是當(dāng)前技術(shù)工藝最領(lǐng)先的5納米5G Soc 手機(jī)芯片，將處理器和5G基帶融于一體，帶來速度更快發(fā)熱更低和能效比更強(qiáng)的運(yùn)行表現(xiàn)，從容應(yīng)對(duì)5G時(shí)代中復(fù)雜的計(jì)算，負(fù)載任務(wù)，使HUAWEI Mate 40 成為領(lǐng)先業(yè)界的5G 手機(jī)。

4、電池：電池容量：4200mAh（典型值），標(biāo)配充電器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A輸出，支持40W華為無線超級(jí)快充，支持無線反向充電。麒麟9000E將5G基帶集成于Soc單芯片之中，和外掛基帶相比功耗降低，連接和電源管理更高效。同時(shí)，更精密的工藝制程帶來功耗收益和更長續(xù)航。得益于整機(jī)供電效率提升和智慧電源管理，HUAWEI Mate 40 續(xù)航時(shí)間更上一層樓，續(xù)航無憂。

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