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- 教育綜合
- 2024-07-14 12:59:51
計算機硬件英文字母
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【文章簡介】
電腦主板就可以稱為電腦的神經(jīng)系統(tǒng)。 主板是一種高科技、 高工藝融為一體的集成產(chǎn)品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面,我就把主板常用的一些術(shù)語簡單的給大家解釋一下... (4665 字)
電腦主板就可以稱為電腦的神經(jīng)系統(tǒng)。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產(chǎn)品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。 下面, 我就把主板常用的一些術(shù)語簡單的給大家解釋一下。
大家喜歡將CPU比作電腦的大腦或心臟,那么電腦主板就可稱為電腦的神經(jīng)系統(tǒng)。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產(chǎn)品,大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面,我就把主板常用的一些術(shù)語簡單的給大家解釋一下。
主板:英文“mainboard”,它是電腦中最大的一塊電路板,是電腦系統(tǒng)中的核心部件,它的上面布滿了各種插槽(可連接聲卡/顯卡/MODEM/等)、接口(可連接鼠標/鍵盤等)、電子元件,它們都有自己的職責(zé),并把各種周邊設(shè)備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產(chǎn)生舉足輕重的影響。
CPU(Central Processing Unit:中央處理器):通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件,它的內(nèi)部由幾百萬個晶體管組成的,可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為:控制單元把輸入的指令調(diào)動分配后,送到邏輯單元進行處理再形成數(shù)據(jù),然后存儲到儲存器里,最后等著交給應(yīng)用程序使用。
BIOS(Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統(tǒng)):直譯過來后中文名稱就是“基本輸入輸出系統(tǒng)”。它的全稱應(yīng)該是ROM-BIOS,意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統(tǒng)。其實,它是一組固化到計算機內(nèi)主板上一個ROM芯片上的程序,它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序。
CMOS:CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片,用它來保護當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對某些參數(shù)的設(shè)定?,F(xiàn)在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS芯片中,當(dāng)開機時就可按特定鍵進入CMOS設(shè)置程序?qū)ο到y(tǒng)進行設(shè)置。所以又被人們叫做BIOS設(shè)置。
芯片組(Chipset):是構(gòu)成主板電路的核心。一定意義上講,它決定了主板的級別和檔次。它就是“南橋”和“北橋”的統(tǒng)稱,就是把以前復(fù)雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆芯片內(nèi)的芯片組。
北橋:就是主板上離CPU最近的一塊芯片,負責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP、PCI數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸。
南橋:主板上的一塊芯片,主要負責(zé)I/O接口以及IDE設(shè)備的控制等。
MCH(memory controller hub):內(nèi)存控制器中心,負責(zé)連接CPU,AGP總線和內(nèi)存。
ICH(I/O controller hub):輸入/輸出控制器中心,負責(zé)連接PCI總線,IDE設(shè)備,I/O設(shè)備等。
FWH(firmware controller):固件控制器,主要作用是存放BIOS。
I/O芯片:在486以上檔次的主板,板上都有I/O控制電路。它負責(zé)提供串行、并行接口及軟盤驅(qū)動器控制接口。
PCB:也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層,這是由于信號線必須相距足夠遠的距離,以防止電磁干擾,六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層,以提供足夠的電力供應(yīng)。
AT板型: 也就是“豎”型板設(shè)計,即短邊位于機箱后面板。它最初應(yīng)用于IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。
Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制芯片組集成度的大幅提高,也相應(yīng)的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結(jié)構(gòu)。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。
ATX(AT eXternal)板型:是Intel公司提出的新型主板結(jié)構(gòu)。它的布局是“橫”板設(shè)計,就象把Baby-AT板型放倒了過來,這樣做增加了主板引出端口的空間,使主板可以集成更多的擴展功能。
Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的主板結(jié)構(gòu),主要是通過減少PCI和ISA插槽的數(shù)量來縮小主板尺寸的。
AT電源:是由P8和P9兩組接口組成,每個接口分別有六個針腳,支持+5.0V,+12V,-5V,-12V電壓,它不支持+3.3V電壓。
ATX電源:ATX電源是ATX主板配套的電源,為此對它增加了一些新作用;一是增加了在關(guān)機狀態(tài)下能提供一組微電流(5V/100MA)供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Slot 1:INTEL專為奔騰II而設(shè)計的一種CPU插座,它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內(nèi)部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370:INETL為賽揚系列而設(shè)計的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1規(guī)格,核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II:INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設(shè)計的,支持VRM8.4規(guī)格,核心電壓1.6V左右。
Slot A:AMD公司為K7系列CPU定做的,外形與Slot 1差不多。
Socket A:AMD專用CPU插座,462針腳。
Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。
Socket 478:Willamette內(nèi)核奔騰IV專用的CPU插座。
SIMM(Single-In-line-Menory-Modules):一種內(nèi)存插槽,72線結(jié)構(gòu)。
DIMM(Dual-Inline-Menory-Modules):一種內(nèi)存插槽。168線結(jié)構(gòu)。
SDRAM(Synchronous Burst RAM):同步突發(fā)內(nèi)存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結(jié)構(gòu),也就是有兩個儲存陣列,一個被CPU讀取數(shù)據(jù)的時候,另一個已經(jīng)做好被讀取數(shù)據(jù)的準備,兩者相互自動切換,使得存取效率成倍提高。并且將RAM與CPU以相同時鐘頻率控制,使RAM與CPU外頻同步,取消等待時間,所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多體(Bank)存儲器結(jié)構(gòu)和突發(fā)模式,能傳輸一整數(shù)據(jù)而不是一段數(shù)據(jù)。
DDR RAM(Double Data Rate):二倍數(shù)據(jù)速度。它的速度比SDRAM提高一倍,其核心建立在SDRAM的基礎(chǔ)上,但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM,它使用了更多、更先進的同步電路。而且采用了DLL(Delay Locked Loop:延時鎖定回路)提供一個數(shù)據(jù)濾波信號(DataStrobe signal)。當(dāng)數(shù)據(jù)有效時,存儲控制器可使用這個數(shù)據(jù)濾波信號來精確定位數(shù)據(jù),每16次輸出一次。DDR本質(zhì)上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的速度,它允許在時鐘脈沖的上升沿和下降沿讀出數(shù)據(jù),因此,它的速度是標準SDRAM的兩倍。
RDRAM(Rambus DRAM):是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術(shù)基礎(chǔ)上研制的一種存儲器。用于數(shù)據(jù)存儲的字長為16位,傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結(jié)構(gòu)支持交*存取同時執(zhí)行四條指令。
Direct RDRAM:是RDRAM的擴展,它使用了同樣的RSL,但接口寬度達到16位,頻率達到800MHz,效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s,兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。
ECC(Error Checking and Correcting):就是檢查出錯誤的地方并予以糾正。
PC133:因為Intel P III支持133MHz外頻,需要有與其相適應(yīng)的內(nèi)存帶寬,所以就出現(xiàn)了PC133,它的時鐘頻率達到133MHz,數(shù)據(jù)傳輸率為1.066GB/S。
CACHE:就是緩存,它分為一級緩存和二級緩存。它是為內(nèi)存和CPU交換數(shù)據(jù)提供緩沖區(qū)的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽,是因其與CPU之間的數(shù)據(jù)交換要比內(nèi)存和CPU之間的數(shù)據(jù)交換快的多。
IDE(Integrated Device Electronics):一種磁盤驅(qū)動器的接口類型,也稱為ATA接口。是由Compag和Conner共同開發(fā)并由Western Digital公司生產(chǎn)的控制器接口,現(xiàn)已作為一種接口標準被廣泛的應(yīng)用。它最多可連接兩個IDE接口設(shè)備,允許最大硬盤容量528兆,控制線和數(shù)據(jù)線合用一根40芯的扁平電纜與硬盤接口卡連接。數(shù)據(jù)傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE(Enhanced IDE增強性IDE):是Pentium以上主板必備的標準接口。主板上通常可提供兩個EIDE接口。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。
RAID:一般稱為磁盤陣列,其最主要的用途有二個,一個就是資料備份(Mirroring),或稱資料保全,另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能,而RAID 0就是加速功能,RAID 0+1就是兩者兼具,用白話一點來說,指的就是備份與加速功能。
ULTRA DMA/66:是一種硬盤接口規(guī)范,它的突發(fā)數(shù)據(jù)傳輸率為66MB/S,而且它可以減少CPU工作負擔(dān),有利于提高整體系統(tǒng)效率。
ATA100接口:就是擁有100MB/秒的接口傳輸率,使用80針接口電纜,其中有40根地線,可以避免數(shù)據(jù)收發(fā)時的電磁干擾的一種接口標準。ATA 100完全向下兼容傳統(tǒng)的IDE,包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI總線(Peripheral Component Interconnect:外部設(shè)備互連):屬于局部總線是由PCI集團推出的總線結(jié)構(gòu)。它具有133MB/S的數(shù)據(jù)傳輸率及很強的帶負載能力,可支持10臺外設(shè),同時兼容ISA、EISA總線。
AGP插槽(Accelerated-Graphics-Port:加速圖形端口):它是為提高視頻帶寬而設(shè)計的總線結(jié)構(gòu)。它將顯示卡與主板的芯片組直接相連,進行點對點傳輸。但是它并不是正規(guī)總線,因它只能和AGP顯卡相連,故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz,是PCI總線的一倍,并且可為視頻設(shè)備提供528MB/S的數(shù)據(jù)傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X:AGP 1X的總線傳輸率為266MB/s,工作頻率為66MHz,AGP 2X的總線傳輸率為532MB/s,工作頻率為133MHz,電壓為3.3V,AGP 4X的總線傳輸率為1.06GB/s,工作頻率為266MHz,電壓為1.5V。
AMR(Audio/Modem Riser聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡):是一套開放的工業(yè)標準,它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。采用這樣的設(shè)計,可有效降低成本,同時解決聲音與Modem子系統(tǒng)目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網(wǎng)絡(luò)插卡):是AMR的升級產(chǎn)品,從外觀上看,它比AMR稍長一些,而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網(wǎng)絡(luò)(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能,比AMR增加了對10/100MB局域網(wǎng)功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡):是CNR的升級產(chǎn)品,它可以提供局域網(wǎng),寬帶網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò)和多聲道音效處理功能,而且與AMR兼容。
SCSI(Small Computer System Interface):的意義是小型計算機系統(tǒng)接口,它是由美國國家標準協(xié)會(ANSI)公布的接口標準。SCSI最初的定義是通用并行的SCSI總線。SCSI總線自己并不直接和硬盤之類的設(shè)備通訊,而是通過控制器來和設(shè)備建立聯(lián)系。一個獨立的SCSI總線最多可以支持16個設(shè)備,通過SCSII D來進行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行總線):它不是一種新的總線標準,而是電腦系統(tǒng)接駁外圍設(shè)備(如鍵盤、鼠標、打印機等)的輸入/輸出接口標準。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯(lián)合制定的一種新型串行接口。它采用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數(shù)據(jù)線,一根5V電源線及一根地線組成。數(shù)據(jù)傳輸率為12MB/s。
FDD:比IDE插槽稍短一點,專門用來插軟驅(qū)。
并口:就是平常所說的打印口,其實它并不是只能接打印機和鼠標,它還可以接MODEM,掃描儀等設(shè)備。
COM端口:一塊主板一般帶有兩個COM串行端口。通常用于連接鼠標及通訊設(shè)備(如連接外置式MODEM進行數(shù)據(jù)通訊)等。
PS/2口:是一種鼠標/鍵盤接口,一般說的圓口鼠標就接在PS/2口上。
IRQ(INTERRUPTREQUEST):中斷請求。外設(shè)用來向計算機發(fā)出中斷請求信號。
ACPI電源接口:是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內(nèi)部各種部件時盡量做到節(jié)省能源。
AC'97規(guī)范:由于聲卡越來越貴,CPU的處理能力越來越強大,所以Intel于1996年發(fā)布了AC97標準,它把聲卡中成本最高的DSP(數(shù)字信號處理器)給去掉了,而通過特別編寫驅(qū)動程序讓CPU來負責(zé)信號處理,它工作時需要占用一部分CPU資源。
溫度檢測:CPU溫度過高會導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至死機,所以對CPU的檢測是很重要的,它會在CPU溫度超出安全范圍時發(fā)出警告檢測。溫度的探頭有兩種:一種集成在處理器之中,依靠BIOS的支持;另一種是外置的,在主板上面可以見到,通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值,讓溫度檢測電路探測到電阻的改變,從而改變溫度示數(shù)。
還有一篇
PC:Personal Computer,個人計算機、個人電腦,又稱微型計算機或微機。
NC: Network Computer,網(wǎng)絡(luò)計算機。
MPC: Multimedia Personal Computer,多媒體個人電腦。
MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒體擴展)的縮寫,是第六代CPU芯片的重要特點。MMX技術(shù)是在CPU中加入了特地為視頻信號(Video Signal),音頻信號(Audio Signal)以及圖像處理(Graphical Manipulation)而設(shè)計的57條指令,因此,MMX CPU極大地提高了電腦的多媒體(如立體聲、視頻、三維動畫等)處理功能。
Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特爾(Intel)公司生產(chǎn)的“奔騰”CPU。?意為“Registered”(注冊商標)。166MHz指CPU時鐘頻率,MHz即Mega Hertz的縮寫。MMXTM中的TM是“Trade Mark”的簡寫,意為“注冊商標”。
OOP: Object Oriented Programming,面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計。所謂“對象”就是一個或一組數(shù)據(jù)以及處理這些數(shù)據(jù)的方法和過程的集合。面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計耆?煌?詿?車拿嫦蜆?壇絳蟶杓疲??蟠蟮亟檔土?a href='
http://bbs.rockdigital.net/thread31.html
' target=_blank>軟件開發(fā)的難度,使編程就像搭積木一樣簡單,是當(dāng)今電腦編程的一股勢不可擋的潮流?
28VGA: 28是指彩色顯示器上的黃光網(wǎng)點間距(點距),點距越小的顯示器,圖像就越細膩、越好,這是因為彩色屏幕上的每個像點都是由一組紅、綠、藍光匯聚而成的,由于在技術(shù)上三束光還不能100%地匯聚在一點上,因此會產(chǎn)生一種黃光網(wǎng)點的間隔,這種間隔越小,屏幕上顯示的圖像越清晰。VGA是Video Graphics Array(視頻圖形陣列)的縮寫。
FAT:Allocation Table,文件分配表,它的作用是記錄硬盤中有關(guān)文件如何被分散存儲在不同扇區(qū)的信息。
EPA:Environmental Protection Agency的簡稱,美國環(huán)境保護署。EPA于1992年宣布了“能源之星”(Energy Star)計劃,并得到了國際社會的積極響應(yīng)。只要啟動電腦,過不了幾秒鐘就能見到屏幕上出現(xiàn)“能源之星”的標志。能源之星的目標是當(dāng)電腦系統(tǒng)的各個部件不活動時自動進入低功耗狀態(tài),當(dāng)部件的能動性恢復(fù)(即當(dāng)鍵盤、鼠標等被使用)時,電腦系統(tǒng)自動回到完全清醒的狀態(tài)。對于符合能源之星規(guī)范的產(chǎn)品,EPA將發(fā)給能源之星標志“EPA POLLUTION PREVENTER”,意為“美國環(huán)境保護署認可的防污染的節(jié)能產(chǎn)品”。
IC卡:Intelligent Card,智能卡。
ATX:一種新的電腦機箱、主板、電源的結(jié)構(gòu)規(guī)范。
IDE:集成電路設(shè)備或智能磁盤設(shè)備。
DLL:Dynamic Link Library,動態(tài)鏈接庫。
KB:Kilo Byte,KB表示千字節(jié)。K=Kilo,構(gòu)詞成分,表示“千;千米;公斤;公里”。B=Byte,意為“字節(jié)”,是電腦中最小存貯單位(一個字節(jié)可以存貯一個英文字母,每兩個字節(jié)可以存放一個漢字)。
MB:Mega Byte,MB表示兆字節(jié)。M=Mega,構(gòu)詞成分,表示“兆;百萬”。
GB:Giga Byte,GB表示千兆字節(jié)。G=Giga,構(gòu)詞成分,表示千兆;十億”。
CAI:Computer-Asisted Instruction或Computer-Aided Instruction,計算機輔助教學(xué)。它將是二十一世紀最重要、最受歡迎的教學(xué)手段。
CAD:Computer-Aided Design,計算機輔助設(shè)計。
ISO:International Standard Organization,國際標準化組織。ISO于1987年推出有關(guān)質(zhì)量管理和質(zhì)量保證的ISO 9000系列國際標準,于1994年又發(fā)布了經(jīng)過修訂的標準。其中,構(gòu)成ISO 9000系列標準的主要標準分別是:1.ISO 9000-1:1994《質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標準—第一部分:選擇和使用指南》。2.ISO 9001:1994《質(zhì)量體系—設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、安裝和服務(wù)的質(zhì)量保證模式》。3.ISO 9002:1994《質(zhì)量體系—最終檢驗和試驗的質(zhì)量保證模式》。
3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三維攝影室。是美國Autodesk公司推出的一套多功能三維動畫軟件,集實體造型、靜態(tài)著色和動畫創(chuàng)作于一體,極大地普及了三維造型技術(shù)。它能夠與AutoCAD進行圖形信息交換,利用掃描儀輸入圖形,通過VGA與電視轉(zhuǎn)換接口將動畫輸出至電視或錄像帶。
VR:Virtual Reality,虛擬現(xiàn)實,又稱投入3D,由空軍模擬飛行裝置演變而來,基本上是利用左、右視覺空間交替變換顯示圖像的原理產(chǎn)生立體效果,實際上已超出圖像處理的范疇,是綜合光、聲、圖像的計算機生成環(huán)境,人們能夠像在實際生活中那樣對虛擬環(huán)境中的對象進行交互式操作,虛擬現(xiàn)實應(yīng)用前景極為廣闊。
OCR:Optical Character Recognition(光學(xué)字符識別)的縮寫,是指將文字材料通過掃描儀輸入作為計算機圖像文件,通過軟件識別為中文或英文內(nèi)碼,然后進行文字處理。由于手寫體的隨意性太大,目前OCR主要限于印刷文字的識別。目前代表中文OCR識別準確率最高水平的是清華文通公司出品的TH-OCR NT for Windows。
SCSI:Small Computer System Interface,小型計算機系統(tǒng)接口,它是為解決眾多的外部設(shè)備與計算機之間的連接問題而出現(xiàn)的。
OEM:Original Equipment Manufacturer,原始設(shè)備制造商。
Microsoft OEM: 微軟OEM產(chǎn)品。它是指預(yù)安裝在微機上的軟件操作系統(tǒng),包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS-DOS。
MIS:Management Information System,管理信息系統(tǒng)。它廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè),國內(nèi)最有名的管理信息系統(tǒng)有“王特MIS”、“雅奇MIS”、“Quick MIS”。
PNP:Plug and Play,即插即用,它是Window98的一個重要技術(shù)特性。所謂即插即用是指將符合PNP標準的PC插卡等外圍設(shè)備安裝到電腦時,操作系統(tǒng)自動設(shè)定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的技術(shù)。這就是說,當(dāng)用戶安裝新的硬件時,不必再設(shè)置任何跳線器開關(guān),也不必用軟件配置中斷請求(IRQ)、內(nèi)存地址或直接存儲器存取(DMA)通道,Windows98會向應(yīng)用程序通知硬件設(shè)備的新變化,并會自動協(xié)調(diào)IRQ、內(nèi)存地址和DMA通道之間的沖突。
OLE:Object Linking and Embedding,對象連接與嵌入,簡稱OLE技術(shù)。OLE不僅是桌面應(yīng)用程序集成,而且還定義和實現(xiàn)了一種允許應(yīng)用程序作為軟件“對象”(數(shù)據(jù)集合和操作數(shù)據(jù)的函數(shù))彼此進行“連接”的機制,這種連接機制和協(xié)議稱為部件對象模型(Component Object Model),簡稱COM。OLE可以用來創(chuàng)建復(fù)合文檔,復(fù)合文檔包含了創(chuàng)建于不同源應(yīng)用程序,有著不同類型的數(shù)據(jù),因此它可以把文字、聲音、圖像、表格等組合在一起。
MIDI:Musical Instrument Digital Interface,樂器數(shù)字接口。它是多媒體的基本術(shù)語之一,MIDI文件是用電子樂器如:電子琴、吉它、薩克斯等演奏并錄制下來的,它能在大多數(shù)的多媒體計算機聲音卡上播放,即使不去創(chuàng)建自己的MIDI文件,也可以使用現(xiàn)有的MIDI文件,作為多媒體演示的背景音樂。MIDI文件儲存的只是對聲音的描述,依靠聲音卡的合成器(FM或者波形表)來產(chǎn)生人們想聽的真實聲音。
MPEG:是Motion Picture Experts Group的縮寫,意即“運動圖像專家組”,它是多媒體計算機中的一種活動圖像及其伴音的壓縮編碼標準,即人們通常所說的MPEG標準。它包括三部分:MPEG音頻、MPEG視頻、和MPEG系統(tǒng)。
各類CPU的英文標識是什么
CPU英文對照BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導(dǎo)體
CISC(Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計算機)
COB(Cache on board,板上集成緩存)
COD(Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)
CPU:Center Processing Unit,中央處理器
EC(Embedded Controller,微型控制器)
FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態(tài)
FIFO:First Input First Output,先入先出隊列
FPU:Float Point Unit,浮點運算單元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA:Intel Architecture,英特爾架構(gòu)
ID:identify,鑒別號碼
IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動模塊
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即MMX2)
MMX:MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集
NI:Non-Intel,非英特爾
PGA: Pin-Grid Array(引腳網(wǎng)格陣列),耗電大
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB: Processor In a Box(盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)
SEC: Single Edge Connector,單邊連接器
SIMD:Single Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator,絕緣體硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發(fā)熱小
TLBs(Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)
VLIW(Very Long Instruction Word,超長指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微軟公司視窗硬件質(zhì)量實驗室)
AGP: Accelarated Graphic Port(加速圖形端口),一種CPU與圖形芯片的總線結(jié)構(gòu)
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高級程序中斷控制器)
BGA: Ball Grid Array(球狀網(wǎng)格陣列)
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目標緩沖)
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系統(tǒng)的主板芯片組
CISC: Complex Instruction Set Computing(復(fù)雜指令結(jié)構(gòu))
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)
CP: Ceramic Package(陶瓷封裝)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷針腳網(wǎng)格陣列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央處理器)
DCT: Display Compression Technology(顯示壓縮技術(shù))
DIB: Dual Independent Bus(雙重獨立總線),包括L2cache總線和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主內(nèi)存)總線
DP: Dual Processing(雙處理器)
DX: 指包含數(shù)學(xué)協(xié)處理器的CPU ECC: Error Check Correct(錯誤檢查糾正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆棧),代替RAM存儲返回地址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令計算),是一 個64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮點處理單元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能檢查,雙處理器才有這項特性)
IA: Intel Architecture(英特爾架構(gòu))
I/O: Input/Output(輸?輸出)
IS: Internal Stack(內(nèi)置堆棧)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(國際標準化組織的活動圖片專家組)
L1cache: Level1(一級)高速緩存,通常是集成在CPU中的,但現(xiàn)在也有把L2cache 集成在CPU中的設(shè)計,如entium2 LB: Linear Burst(線性突發(fā)),是Cyrix 6x86采用的特殊技術(shù).
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,兩浮點相乘后再和另一浮點數(shù)相加,可顯著提高3D圖形運算速度
MHz: 工作頻率的單位兆赫茲(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒鐘百萬條指令),是CPU速度的一個參 數(shù),當(dāng)然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(這個大家應(yīng)該很熟悉了,這種CPU有57新的64位指令, 是自386以來的最大變化,另外還有SIMD架構(gòu)等)
MPGA: Micro PGA,散熱和體積都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引腳網(wǎng)格陣列),耗電大,適用用臺式機
pin: CPU的針腳 PLL: Phase Lock Loop(階段鎖定)
PR: P-rating,是一種額定性能指數(shù),以Winstone 96測試為基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相當(dāng)于奔騰75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精簡指令結(jié)構(gòu)),是相對于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序緩沖區(qū))
SC: Static Core(靜態(tài)內(nèi)核)
SEC: Single Edge Contact(單邊接觸盒),是Intel的Pentium2CPU封裝盒
Slot 1: Pentium2的主板結(jié)構(gòu)形式,外部總線頻率66MHz
Slot 2: Intel下一代芯片插座,處部總線頻率達100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服務(wù)器,同時可安裝4個CPU SMM: System Management Mode(系統(tǒng)管理模式),是一種節(jié)能模式
Socket 7: 奔騰級(經(jīng)典Pentium和P55C)CPU的插座,外部總線頻率83.3MHz
Socket 8: 高能奔騰級CPU的插座,外部總線頻率66MHz SP: Scratch Pad(高速暫存區(qū))
SRR: Segment Register Rewrite(區(qū)段寄存器重寫)
SRAM: Static Random Access Momory(靜態(tài)隨機存儲器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部總線頻率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指無數(shù)學(xué)協(xié)處理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發(fā)熱小,適用于筆記本式電腦.
TLB: Translation Look side Buffer(翻譯旁視緩沖器) VMA: Unified Memory Architecture(統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)),系統(tǒng)內(nèi)存和顯示內(nèi)存用 Vcc2 為CPU內(nèi)部磁心提供電壓 Vcc3(CLK) 為CPU的輸入和輸出信號提供電壓 VLIW: Very Long Instruction Word(極長指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增強形電壓調(diào)節(jié)) VSA: Virtual System Architecture(虛擬系統(tǒng)架構(gòu)) Write-Back(寫回): 是L1cache一種工作方式 Write-Though(寫通): 是L1cache一種工作方式
CPU
3DNow!(3D no waiting)
ALU(Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)
AGU(Address Generation Units,地址產(chǎn)成單元)
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)
BHT(branch prediction table,分支預(yù)測表)
BPU(Branch Processing Unit,分支處理單元)
Brach Pediction(分支預(yù)測)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導(dǎo)體
CISC(Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計算機)
CLK(Clock Cycle,時鐘周期)
COB(Cache on board,板上集成緩存)
COD(Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)
CPU(Center Processing Unit,中央處理器)
Data Forwarding(數(shù)據(jù)前送)
Decode(指令解碼)
DIB(Dual Independent Bus,雙獨立總線)
EC(Embedded Controller,嵌入式控制器)
Embedded Chips(嵌入式)
EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代碼)
FADD(Floationg Point Addition,浮點加)
FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)
FDIV(Floationg Point Divide,浮點除)
FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態(tài)
FFT(fast Fourier transform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換)
FID(FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)
FIFO(First Input First Output,先入先出隊列)
flip-chip(芯片反轉(zhuǎn))
FLOP(Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)
FMUL(Floationg Point Multiplication,浮點乘)
FPU(Float Point Unit,浮點運算單元)
FSUB(Floationg Point Subtraction,浮點減)
GVPP(Generic Visual Perception Processor,常規(guī)視覺處理器)
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA(Intel Architecture,英特爾架構(gòu))
ICU(Instruction Control Unit,指令控制單元)
ID:identify,鑒別號碼
IDF(Intel Developer Forum,英特爾開發(fā)者論壇)
IEU(Integer Execution Units,整數(shù)執(zhí)行單元)
IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動模塊
Instructions Cache,指令緩存
Instruction Coloring(指令分類)
IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鐘周期)
ISA(instruction set architecture,指令集架構(gòu))
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE)
Latency(潛伏期)
LDT(Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)
Local Interconnect(局域互連)
MESI(Modified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、廢棄)
MMX(MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)
MMU(Multimedia Unit,多媒體單元)
MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)
MHz(Million Hertz,兆赫茲)
MP(Multi-Processing,多重處理器架構(gòu))
MPS(MultiProcessor Specification,多重處理器規(guī)范)
MSRs(Model-Specific Registers,特別模塊寄存器)
NAOC(no-account OverClock,無效超頻)
NI:Non-Intel,非英特爾
OLGA(Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)
OoO(Out of Order,亂序執(zhí)行)
PGA: Pin-Grid Array(引腳網(wǎng)格陣列),耗電大
Post-RISC
PR(Performance Rate,性能比率)
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB(Processor In a Box,盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)
RAW(Read after Write,寫后讀)
Register Contention(搶占寄存器)
Register Pressure(寄存器不足)
Register Renaming(寄存器重命名)
Remark(芯片頻率重標識)
Resource contention(資源沖突)
Retirement(指令引退)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)
SEC: Single Edge Connector,單邊連接器
Shallow-trench isolation(淺槽隔離)
SIMD(Single Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流)
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SMI(System Management Interrupt,系統(tǒng)管理中斷)
SMM(System Management Mode,系統(tǒng)管理模式)
SMP(Symmetric Multi-Processing,對稱式多重處理架構(gòu))
SOI: Silicon-on-insulator,絕緣體硅片
SONC(System on a chip,系統(tǒng)集成芯片)
SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系統(tǒng)性能評估測試)
SQRT(Square Root Calculations,平方根計算)
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴展)
Superscalar(超標量體系結(jié)構(gòu))
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發(fā)熱小
Throughput(吞吐量)
TLB(Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)
USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,無緩沖隨機聯(lián)合寫操作)
VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術(shù)邏輯單元)
VLIW(Very Long Instruction Word,超長指令字)
VPU(Vector Permutate Unit,向量排列單元)
VPU(vector processing units,向量處理單元,即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方)
詳細介紹一下有關(guān)硬件術(shù)語的全稱
計算機英文術(shù)語完全介紹1、CPU
3DNow!(3D no waiting)
ALU(Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)
AGU(Address Generation Units,地址產(chǎn)成單元)
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)
BHT(branch prediction table,分支預(yù)測表)
BPU(Branch Processing Unit,分支處理單元)
Brach Pediction(分支預(yù)測)
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導(dǎo)體)
CISC(Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計算機)
CLK(Clock Cycle,時鐘周期)
COB(Cache on board,板上集成緩存)
COD(Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格數(shù)組)
CPU(Center Processing Unit,中央處理器)
Data Forwarding(數(shù)據(jù)前送)
Decode(指令譯碼)
DIB(Dual Independent Bus,雙獨立總線)
EC(Embedded Controller,嵌入式控制器)
Embedded Chips(嵌入式處理器)
EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代碼)
FADD(Floationg Point Addition,浮點加)
FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格數(shù)組)
FDIV(Floationg Point Divide,浮點除)
FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態(tài))
FFT(fast Fourier transform,快速熱奧姆轉(zhuǎn)換)
FID(FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)
FIFO(First Input First Output,先入先出隊列)
flip-chip(芯片反轉(zhuǎn))
FLOP(Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)
FMUL(Floationg Point Multiplication,浮點乘)
FPU(Float Point Unit,浮點運算單元)
FSUB(Floationg Point Subtraction,浮點減)
HL-PBGA(表面黏著,高耐熱、輕薄型塑料球狀矩陣封裝)
IA(Intel Architecture,英特爾架構(gòu))
ICU(Instruction Control Unit,指令控制單元)
ID(identify,鑒別號碼)
IDF(Intel Developer Forum,英特爾開發(fā)者論壇)
IEU(Integer Execution Units,整數(shù)執(zhí)行單元)
IMM(Intel Mobile Module,英特爾移動模塊)
Instructions Cache(指令緩存)
Instruction Coloring(指令分類)
IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鐘周期)
ISA(instruction set architecture,指令集架構(gòu))
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE)
Latency(潛伏期)
LDT(Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)
Local Interconnect(局域互連)
MESI(Modified,Exclusive,Shared,Invalid:修改、排除、共享、廢棄)
MMX(MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)
MMU(Multimedia Unit,多媒體單元)
MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)
MHz(Million Hertz,兆赫茲)
MP(Multi-Processing,多重處理器架構(gòu))
MPS(MultiProcessor Specification,多重處理器規(guī)范)
MSRs(Model-Specific Registers,特別模塊寄存器)
NAOC(no-account OverClock,無效超頻)
NI(Non-Intel,非英特爾)
OLGA(Organic Land Grid Array,基板柵格數(shù)組)
OoO(Out of Order,亂序執(zhí)行)
PGA(Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格數(shù)組,耗電大)
PR(Performance Rate,性能比率)
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB(Processor In a Box,盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑料針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)
RAW(Read after Write,寫后讀)
Register Contention(搶占寄存器)
Register Pressure(寄存器不足)
Register Renaming(寄存器重命名)
Remark(芯片頻率重標識)
Resource contention(資源沖突)
Retirement(指令引退)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)
SEC(Single Edge Connector,單邊連接器)
Shallow-trench isolation(淺槽隔離)
SIMD(Single Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流)
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SMI(System Management Interrupt,系統(tǒng)管理中斷)
SMM(System Management Mode,系統(tǒng)管理模式)
SMP(Symmetric Multi-Processing,對稱式多重處理架構(gòu))
SOI(Silicon-on-insulator,絕緣體硅片)
SONC(System on a chip,系統(tǒng)集成芯片)
SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系統(tǒng)性能評估測試)
SQRT(Square Root Calculations,平方根計算)
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴展)
Superscalar(超標量體系結(jié)構(gòu))
TCP(Tape Carrier Package,薄膜封裝,發(fā)熱?。?br>Throughput(吞吐量)
TLB(Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)
USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,無緩沖隨機聯(lián)合寫操作)
VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術(shù)邏輯單元)
VLIW(Very Long Instruction Word,超長指令字)
VPU(Vector Permutate Unit,向量排列單元)
VPU(vector processing units,向量處理單元,即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方)
2、主板
ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules,高級雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊)
AMR(Audio/Modem Riser;音效/調(diào)制解調(diào)器主機板附加直立插卡)
AHA(Accelerated Hub Architecture,加速中心架構(gòu))
ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red,長波形可移動輸入紅外線)
ATX(AT Extend,擴展型AT)
BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統(tǒng))
CSE(Configuration Space Enable,可分配空間)
DB(Device Bay,設(shè)備插架)
DMI(Desktop Management Interface,桌面管理接口)
EB(Expansion Bus,擴展總線)
EISA(Enhanced Industry Standard Architecture,增強形工業(yè)標準架構(gòu))
EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)
ESCD(Extended System Configuration Data,可擴展系統(tǒng)配置數(shù)據(jù))
FBC(Frame Buffer Cache,幀緩沖緩存)
FireWire(火線,即IEEE1394標準)
FSB(Front Side Bus,前置總線,即外部總線)
FWH( Firmware Hub,固件中心)
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,圖形和內(nèi)存控制中心)
GPIs(General Purpose Inputs,普通操作輸入)
ICH(Input/Output Controller Hub,輸入/輸出控制中心)
IR(infrared ray,紅外線)
IrDA(infrared ray,紅外線通信接口可進行局域網(wǎng)存取和檔共享)
ISA(Industry Standard Architecture,工業(yè)標準架構(gòu))
ISA(instruction set architecture,工業(yè)設(shè)置架構(gòu))
MDC(Mobile Daughter Card,移動式子卡)
MRH-R(Memory Repeater Hub,內(nèi)存數(shù)據(jù)處理中心)
MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM數(shù)據(jù)處理中心)
MTH(Memory Transfer Hub,內(nèi)存轉(zhuǎn)換中心)
NGIO(Next Generation Input/Output,新一代輸入/輸出標準)
P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心)
PCB(printed circuit board,印刷電路板)
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板裝配)
PCI(Peripheral Component Interconnect,互連外圍設(shè)備)
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互連外圍設(shè)備專業(yè)組)
POST(Power On Self Test,加電自測試)
RNG(Random number Generator,隨機數(shù)字發(fā)生器)
RTC(Real Time Clock,實時時鐘)
KBC(KeyBroad Control,鍵盤控制器)
SBA(Side Band Addressing,邊帶尋址)
SMA(Share Memory Architecture,共享內(nèi)存結(jié)構(gòu))
STD(Suspend To Disk,磁盤喚醒)
STR(Suspend To RAM,內(nèi)存喚醒)
SVR(Switching Voltage Regulator,交換式電壓調(diào)節(jié))
USB(Universal Serial Bus,通用串行總線)
USDM(Unified System Diagnostic Manager,統(tǒng)一系統(tǒng)監(jiān)測管理器)
VID(Voltage Identification Definition,電壓識別認證)
VRM (Voltage Regulator Module,電壓調(diào)整模塊)
ZIF(Zero Insertion Force,零插力)
主板技術(shù)
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System(CPU過熱預(yù)防系統(tǒng))
SIV: System Information Viewer(系統(tǒng)信息觀察)
盤英
ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,簡化CPU雙重跳線法)
浩鑫
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面)
芯片組
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先進設(shè)置和電源管理)
AGP(Accelerated Graphics Port,圖形加速接口)
I/O(Input/Output,輸入/輸出)
MIOC(Memory and I/O Bridge Controller,內(nèi)存和I/O橋控制器)
NBC(North Bridge Chip,北橋芯片)
PIIX(PCI ISA/IDE Accelerator,加速器)
PSE36(Page Size Extension 36-bit,36位頁面尺寸擴展模式)
PXB(PCI Expander Bridge,PCI增強橋)
RCG(RAS/CAS Generator,RAS/CAS發(fā)生器)
SBC(South Bridge Chip,南橋芯片)
SMB(System Management Bus,全系統(tǒng)管理總線)
SPD(Serial Presence Detect,內(nèi)存內(nèi)部序號檢測裝置)
SSB(Super South Bridge,超級南橋芯片)
TDP(Triton Data Path,數(shù)據(jù)路徑)
TSC(Triton System Controller,系統(tǒng)控制器)
QPA(Quad Port Acceleration,四界面加速)
3、顯示設(shè)備
ASIC(Application Specific Integrated Circuit,特殊應(yīng)用集成電路)
ASC(Auto-Sizing and Centering,自動調(diào)效屏幕尺寸和中心位置)
BLA(Bearn Landing Area,電子束落區(qū))
CRC(Cyclical Redundancy Check,循環(huán)冗余檢查)
CRT(Cathode Ray Tube,陰極射線管)
DDC(Display Data Channel,顯示數(shù)據(jù)信道)
DFL(Dynamic Focus Lens,動態(tài)聚焦)
DFS(Digital Flex Scan,數(shù)字伸縮掃描)
DIC(Digital Image Control,數(shù)字圖像控制)
Digital Multiscan II(數(shù)字式智能多頻追蹤)
DLP(digital Light Processing,數(shù)字光處理)
DOSD(Digital On Screen Display,同屏數(shù)字化顯示)
DPMS(Display Power Management Signalling,顯示能源管理信號)
DQL(Dynamic Quadrapole Lens,動態(tài)四極鏡)
DSP(Digital Signal Processing,數(shù)字信號處理)
EFEAL(Extended Field Elliptical Aperture Lens,可擴展掃描橢圓孔鏡頭)
FRC(Frame Rate Control,幀比率控制)
LCD(liquid crystal display,液晶顯示屏)
LCOS(Liquid Crystal On Silicon,硅上液晶)
LED(light emitting diode,光學(xué)二級管)
L-SAGIC(Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode,低電壓光圈陰極管)
LVDS(Low Voltage Differential Signal,低電壓差動信號)
MALS(Multi Astigmatism Lens System,多重散光聚焦系統(tǒng))
MDA(Monochrome Adapter,單色設(shè)備)
MS(Magnetic Sensors,磁場感應(yīng)器)
Porous Tungsten(活性鎢)
RSDS(Reduced Swing Differential Signal,小幅度擺動差動信號)
Shadow Mask(陰罩式)
TDT(Timeing Detection Table,資料測定表)
TICRG(Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun,鎢傳輸陰級射線槍)
TFT(thin film transistor,薄膜晶體管)
VAGP(Variable Aperature Grille Pitch,可變間距光柵)
VBI(Vertical Blanking Interval,垂直空白間隙)
VDT(Video Display Terminals,視頻顯示終端)
VRR(Vertical Refresh Rate,垂直掃描頻率)
4、視頻
3D(Three Dimensional,三維)
3DS(3D SubSystem,三維子系統(tǒng))
AE(Atmospheric Effects,霧化效果)
AFR(Alternate Frame Rendering,交替渲染技術(shù))
Anisotropic Filtering(各向異性過濾)
APPE(Advanced Packet Parsing Engine,增強形幀解析引擎)
AV(Analog Video,模擬視頻)
Back Buffer(后置緩沖)
Backface culling(隱面消除)
Battle for Eyeballs(眼球大戰(zhàn),各3D圖形芯片公司為了爭奪用戶而作的競爭)
Bilinear Filtering(雙線性過濾)
CG(Computer Graphics,計算機生成圖像)
Clipping(剪貼紋理)
Clock Synthesizer(時鐘合成器)
compressed textures(壓縮紋理)
Concurrent Command Engine(協(xié)作命令引擎)
Center Processing Unit Utilization(中央處理器占用率)
DAC(Digital to Analog Converter,數(shù)模傳換器)
Decal(印花法,用于生成一些半透明效果,如:鮮血飛濺的場面)
DFP(Digital Flat Panel,數(shù)字式平面顯示器)
DFS: Dynamic Flat Shading(動態(tài)平面描影,可用作加速)
Dithering(抖動)
Directional Light(方向性光源)
DME: Direct Memory Execute(直接內(nèi)存執(zhí)行)
DOF(Depth of Field,多重境深)
dot texture blending(點型紋理混和)
Double Buffering(雙緩沖區(qū))
DIR(Direct Rendering Infrastructure,基層直接渲染)
DVI(Digital Video Interface,數(shù)字視頻接口)
DxR(DynamicXTended Resolution,動態(tài)可擴展分辨率)
DXTC(Direct X Texture Compress,DirectX紋理壓縮,以S3TC為基礎(chǔ))
Dynamic Z-buffering(動態(tài)Z軸緩沖區(qū)),顯示物體遠近,可用作遠景
E-DDC(Enhanced Display Data Channel,增強形視頻數(shù)據(jù)信道協(xié)議,定義了顯示輸出與主系統(tǒng)之間的通訊信道,能提高顯示輸出的畫面質(zhì)量)
Edge Anti-aliasing(邊緣抗鋸齒失真)
E-EDID(Enhanced Extended Identification Data,增強形擴充身份辨識數(shù)據(jù),定義了計算機通訊視頻主系統(tǒng)的數(shù)據(jù)格式)
Execute Buffers(執(zhí)行緩沖區(qū))
environment mapped bump mapping(環(huán)境凹凸映射)
Extended Burst Transactions(增強式突發(fā)處理)
Front Buffer(前置緩沖)
Flat(平面描影)
Frames rate is King(幀數(shù)為王)
FSAA(Full Scene Anti-aliasing,全景抗鋸齒失真)
Fog(霧化效果)
flip double buffered(反轉(zhuǎn)雙緩存)
fog table quality(霧化表畫質(zhì))
GART(Graphic Address Remappng Table,圖形地址重繪表)
Gouraud Shading(高洛德描影,也稱為內(nèi)插法均勻涂色)
GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理器)
GTF(Generalized Timing Formula,一般程序時間,定義了產(chǎn)生畫面所需要的時間,包括了諸如畫面刷新率等)
HAL(Hardware Abstraction Layer,硬件抽像化層)
hardware motion compensation(硬件運動補償)
HDTV(high definition television,高清晰度電視)
HEL: Hardware Emulation Layer(硬件模擬層)
high triangle count(復(fù)雜三角形計數(shù))
5、音頻
3DPA(3D Positional Audio,3D定位音頻)
AC(Audio Codec,音頻多媒體數(shù)字信號編譯碼器)
Auxiliary Input(輔助輸入接口)
CS(Channel Separation,聲道分離)
DS3D(DirectSound 3D Streams)
DSD(Direct Stream Digital,直接數(shù)字信號流)
DSL(Down Loadable Sample,可下載的取樣音色)
DLS-2(Downloadable Sounds Level 2,第二代可下載音色)
EAX(Environmental Audio Extensions,環(huán)境音效擴展技術(shù))
FM(Frequency Modulation,頻率調(diào)制)
FR(Frequence Response,頻率響應(yīng))
FSE(Frequency Shifter Effect,頻率轉(zhuǎn)換效果)
HRTF(Head Related Transfer Function,頭部關(guān)聯(lián)傳輸功能)
IAS(Interactive Around-Sound,交互式環(huán)繞聲)
MIDI(Musical Instrument Digital Interface,樂器數(shù)字接口)
NDA(non-DWORD-aligned ,非DWORD排列)
Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated(元脈碼調(diào)制)
RMA(RealMedia Architecture,實媒體架構(gòu))
RTSP(Real Time Streaming Protocol,實時流協(xié)議)
SACD(Super Audio CD,超級音樂CD)
SNR(Signal to Noise Ratio,信噪比)
S/PDIF(Sony/Phillips Digital Interface,索尼/飛利普數(shù)字接口)
SRS(Sound Retrieval System,聲音修復(fù)系統(tǒng))
Super Intelligent Sound ASIC(超級智慧音頻集成電路)
THD+N(Total Harmonic Distortion plus Noise,總諧波失真加噪音)
QEM(QSound Environmental Modeling,QSound環(huán)境建模)
WG(Wave Guide,波導(dǎo)合成)
WT(Wave Table,波表合成)
6、RAM&ROM
ABP(Address Bit Permuting,地址位序列改變)
ATC(Access Time from Clock,時鐘存取時間)
BSRAM(Burst pipelined synchronous static RAM,突發(fā)式管道同步靜態(tài)內(nèi)存)
CAS(Column Address Strobe,列地址控制器)
CCT(Clock Cycle Time,時鐘周期)
DB(Deep Buffer,深度緩沖)
DDR SDRAM(Double Date Rate,雙數(shù)據(jù)率SDRAM)
DIL(dual-in-line)
DIMM(Dual In-line Memory Modules,雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊)
DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態(tài)隨機內(nèi)存)
DRDRAM(Direct RAMbus DRAM,直接RAMbus內(nèi)存)
ECC(Error Checking and Correction,錯誤檢查修正)
EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,電擦寫可編程只讀存儲器)
FM(Flash Memory,閃存)
FMD ROM (Fluorescent Material Read Only Memory,熒光質(zhì)只讀存儲器)
PIROM(Processor Information ROM,處理器信息ROM)
PLEDM(Phase-state Low Electron(hole)-number Drive Memory)
RAC(Rambus Asic Cell,Rambus集成電路單元)
RAS(Row Address Strobe,行地址控制器)
RDRAM(Rambus Direct RAM,直接型RambusRAM)
DIMM(RAMBUS In-line Memory Modules,RAMBUS內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊)
SDR SDRAM(Single Date Rate,單數(shù)據(jù)率SDRAM)
SGRAM(synchronous graphics RAM,同步圖形隨機儲存器)
SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Modules,小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊)
SPD(Serial Presence Detect,串行存在檢查)
SRAM(Static Random Access Memory,靜態(tài)隨機內(nèi)存)
SSTL-2(Stub Series Terminated Logic-2)
TSOPs(thin small outline packages,超小型封裝)
USWV(Uncacheable,Speculative,Write-Combining非緩沖隨機混合寫入)
VCMA(Virtual Channel Memory architecture,虛擬信道內(nèi)存結(jié)構(gòu))
7、磁盤
AAT(Average access time,平均存取時間)
ABS(Auto Balance System,自動平衡系統(tǒng))
ASMO(Advanced Storage Magneto-Optical,增強形光學(xué)內(nèi)存)
AST(Average Seek time,平均尋道時間)
ATA(AT Attachment,AT擴展型)
ATOMM(Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media,增強形超薄高速金屬媒體)
bps(bit per second,位/秒)
CSS(Common Command Set,通用指令集)
DMA(Direct Memory Access,直接內(nèi)存存?。?br>DVD(Digital Video Disk,數(shù)字視頻光盤)
EIDE(enhanced Integrated Drive Electronics,增強形電子集成驅(qū)動器)
FAT(File Allocation Tables,文件分配表)
FDBM(Fluid dynamic bearing motors,液態(tài)軸承馬達)
FDC(Floppy Disk Controller,軟盤驅(qū)動器控制裝置)
FDD(Floppy Disk Driver,軟盤驅(qū)動器)
GMR(giant magnetoresistive,巨型磁阻)
HDA(head disk assembly,磁頭集合)
HiFD(high-capacity floppy disk,高容量軟盤)
IDE(Integrated Drive Electronics,電子集成驅(qū)動器)
LBA(Logical Block Addressing,邏輯塊尋址)
MBR(Master Boot Record,主引導(dǎo)記錄)
MTBF(Mean Time Before Failure,平均故障時間)
PIO(Programmed Input Output,可編程輸入輸出模式)
PRML(Partial Response Maximum Likelihood,最大可能部分反應(yīng),用于提高磁盤讀寫傳輸率)
RPM(Rotation Per Minute,轉(zhuǎn)/分)
RSD(Removable Storage Device,移動式存儲設(shè)備)
SCSI(Small Computer System Interface,小型計算機系統(tǒng)接口)
SCMA(SCSI Configured Auto Magically,SCSI自動配置)
S.M.A.R.T.(Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology,自動監(jiān)測、分析和報告技術(shù))
SPS(Shock Protection System,抗震保護系統(tǒng))
Ultra DMA(Ultra Direct Memory Access,超高速直接內(nèi)存存?。?br>LVD(Low Voltage Differential)
Seagate硬盤技術(shù)
DiscWizard(磁盤控制軟件)
DST(Drive Self Test,磁盤自檢程序)
SeaShield(防靜電防撞擊外殼)
8、光驅(qū)
ATAPI(AT Attachment Packet Interface)
BCF(Boot Catalog File,啟動目錄文件)
BIF(Boot Image File,啟動映射檔)
CDR(CD Recordable,可記錄光盤)
CD-ROM/XA(CD-ROM eXtended Architecture,只讀光盤增強形架構(gòu))
CDRW(CD-Rewritable,可重復(fù)刻錄光盤)
CLV(Constant Linear Velocity,恒定線速度)
DAE(digital Audio Extraction,資料音頻抓?。?br>DDSS(Double Dynamic Suspension System,雙懸浮動態(tài)減震系統(tǒng))
DDSS II(Double Dynamic Suspension System II,第二代雙層動力懸吊系統(tǒng))
PCAV(Part Constant Angular Velocity,部分恒定角速度)
VCD(Video CD,視頻CD)
9、打印機
AAS(Automatic Area Seagment?)
dpi(dot per inch,每英寸的打印像素)
ECP(Extended Capabilities Port,延長能力埠)
EPP(Enhanced Parallel Port,增強形并行接口)
IPP(Internet Printing Protocol,因特網(wǎng)打印協(xié)議)
ppm(paper per minute,頁/分)
SPP(Standard Parallel Port,標準并行口)
TET(Text Enhanced Technology,文本增強技術(shù))
USBDCDPD(Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices,打印設(shè)備的通用串行總線級標準)
VD(Variable Dot,變點式打?。?br>10、掃描儀
TWAIN(Toolkit Without An Interesting Name,協(xié)議)
cpuid和序列號背后的那些故事
最近測試反饋了一個問題,每次重啟服務(wù)器,我們某個版本的業(yè)務(wù)系統(tǒng)中的機器碼都會改變,導(dǎo)致根據(jù)機器碼算出來的許可證失效,從而使軟件無法使用。 這個問題反饋了有一段時間了,但是本地一直沒復(fù)現(xiàn)。然后前幾天測試說又復(fù)現(xiàn)了,馬上去看了下測試環(huán)境,服務(wù)器是一臺國產(chǎn)化FT S2500服務(wù)器,驗證了下,果然如此,馬上去看了下關(guān)鍵代碼。這下明白了,它是取的CPU序列號作為機器碼。dmidecode的輸出中有多個Serial Number,它只取了第一個,恰恰就是Processor Information,也就是我們常說的CPU序列號。
CPU支持過序列號功能,但是被人指責(zé)侵犯隱私,所以現(xiàn)在的規(guī)范中,CPU完全沒有所謂的序列號。
關(guān)于CPU序列號,其實還有一段 歷史 。在奔騰3中短暫地引入過這個功能,但是后來很快就被移除了。
EAX=3: Processor Serial Number
See also: Pentium III § Controversy about privacy issues(
https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium_III#Controversy_about_privacy_issues
)
This returns the processor’s serial number. The processor serial number was introduced on Intel Pentium III, but due to privacy concerns, this feature is no longer implemented on later models (PSN feature bit is always cleared). Transmeta’s Efficeon and Crusoe processors also provide this feature. AMD CPUs however, do not implement this feature in any CPU models.
For Intel Pentium III CPUs, the serial number is returned in EDX:ECX registers. For Transmeta Efficeon CPUs, it is returned in EBX:EAX registers. And for Transmeta Crusoe CPUs, it is returned in EBX register only.
Note that the processor serial number feature must be enabled in the BIOS setting in order to function.
所以,我們不應(yīng)該使用CPU Serial Number來作為設(shè)備唯一性判斷,而應(yīng)該使用CPU ID來判斷。
如果是windows系統(tǒng),根據(jù)MSDN文檔:
http://msdn.microsoft.com/en-us/library/aa394373
(v=vs.85).aspx ProcessorId
Data type: string
Access type: Read-only
Processor information that describes the processor features. For an x86 class CPU, the field format depends on the processor support of the CPUID instruction. If the instruction is supported, the property contains 2 (two) DWORD formatted values. The first is an offset of 08h-0Bh, which is the EAX value that a CPUID instruction returns with input EAX set to 1. The second is an offset of 0Ch-0Fh, which is the EDX value that the instruction returns. Only the first two bytes of the property are significant and contain the contents of the DX register at CPU reset—all others are set to 0 (zero), and the contents are in DWORD format."
可以用如下代碼獲取CPU ID
本地沒有msvc編譯環(huán)境,就不做測試了。
在Linux上呢,我們也可以用C內(nèi)聯(lián)匯編來實現(xiàn)
native_cpuid這段代碼來自linux kernel里的源碼,其實gcc里有cpuid.h這個文件,它封裝了ASM代碼,直接引入即可。
看下運行結(jié)果:
如上所示,eax, ebx, ecx, edx這四個寄存器對應(yīng)的內(nèi)容就是cpu id。跟dmidecode的結(jié)果比較下,可以對應(yīng)上。
如果是aarch64架構(gòu),CPU架構(gòu)不一樣,就不能用同樣的ASM匯編了,找了下ARM官方文檔,
https://developer.arm.com/documentation/ddi0500/d/system-control/aarch64-register-descriptions/main-id-register
–el1?lang=en,參考CPU架構(gòu),可以從MIDR_EL1寄存器獲取
輸出如下
正好與dmidecode中的ID對應(yīng)。經(jīng)過測試,重啟后cpuid是不會改變的。
Java代碼里匹配的是Serial Number,這里一直說的是CPU ID,這倆東西到底是不是同一個事呢?
結(jié)論是: 1.CPU Serial Number是一個Embedded 96-bit code during chip fabrication,但廢棄標準,不應(yīng)該使用,而應(yīng)該使用CPU ID來判斷。
2.因為涉及隱私問題(Serial Number is Readable by networks & applications),現(xiàn)在的服務(wù)器架構(gòu)已經(jīng)不支持CPU Serial Number的獲取了,用dmidecode獲取到的Serial Number不保證有值的。
3.CPU ID包含的是CPU架構(gòu)的一些信息,更接近條形碼的概念,并不是唯一身份標識,不保證唯一性。
4.dmidecode在國產(chǎn)服務(wù)器架構(gòu)下獲取到的CPU Serial Number,其實又叫PSN(Processor Serial Number)。之所以國產(chǎn)化服務(wù)器能拿到PSN,是因為國產(chǎn)服務(wù)器是aarch64架構(gòu),并且是自主化研發(fā),并沒有遵循Intel的規(guī)范。另外同為國產(chǎn)化服務(wù)器,不同的廠家實現(xiàn)也不一樣,有的重啟即變,有的并不會變化。關(guān)于PSN的開啟,應(yīng)該是可以在BIOS里配置。其實,PSN should NOT exist at all。為什么國產(chǎn)服務(wù)器還保留PSN,就不做過多展開了。有興趣的可以自行閱讀PSN相關(guān)文檔
最后,修改很簡單,如果使用場景不嚴格,可以使用CPU ID,或者System Information中的UUID即可,兩者都能保證重啟不變,但System Information中的UUID能保證唯一性,而CPU ID不能 。
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