化學(xué)鍍鎳的原理

在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,并被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進(jìn)行還原反應(yīng)而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
與此同時(shí),溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質(zhì)磷進(jìn)入鍍層。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學(xué)鍍層是NiP合金,呈非晶態(tài)簿片結(jié)構(gòu)。 不用外來(lái)電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合于管狀或外形復(fù)雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經(jīng)拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內(nèi)，在一定酸度和溫度下發(fā)生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積于制件表面上，形成細(xì)致光亮的鎳鍍層。鋼鐵制件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金制件要先用鋁片接觸于其表面上1-3分鐘，以加速化學(xué)鍍鎳。
化學(xué)鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來(lái)的一門新技術(shù)。 化學(xué)鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國(guó)外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來(lái)?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。但那時(shí)的化學(xué)鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴(yán)格意義上講沒(méi)有實(shí)際價(jià)值?；瘜W(xué)鍍鎳工藝的應(yīng)用比實(shí)驗(yàn)室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰(zhàn)以后，美國(guó)通用運(yùn)輸公司對(duì)這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運(yùn)輸燒堿筒的內(nèi)表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)，五年后他們研究了發(fā)展了化學(xué)鍍鎳磷合金的技術(shù)、公布了許多專利。1955年造成了他們的第一條試驗(yàn)生產(chǎn)線，并制成了商業(yè)性有用的化學(xué)鍍鎳溶液，這種化學(xué)鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國(guó)外，特別是美國(guó)、日本、德國(guó)化學(xué)鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的高新技術(shù)，在各個(gè)工業(yè)部門得到了廣泛的應(yīng)用。
中國(guó)的化學(xué)鍍鎳工業(yè)化生產(chǎn)起步較晚，但近幾年的發(fā)展十分迅速，不僅有大量的論文發(fā)表，還舉行了全國(guó)性的化學(xué)鍍會(huì)議，據(jù)第五屆化學(xué)鍍年會(huì)發(fā)表文章的統(tǒng)計(jì)就已經(jīng)有300多家廠家，但這一數(shù)字在當(dāng)時(shí)應(yīng)是極為保守的。據(jù)推測(cè)國(guó)內(nèi)每年的化學(xué)鍍鎳市場(chǎng)總規(guī)模應(yīng)在300億元左右，并且以每年10%～15%的速度發(fā)展。

電鍍中鍍鎳的定義是什么？

屬鹽的（如NiSO4）溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。例如在硫酸鎳電鍍?nèi)芤褐绣冩嚂r(shí)，在陰極上發(fā)生鎳離子得到電子還原為鎳金屬的反應(yīng)，這是主要反應(yīng)，其反應(yīng)式為： Ni2++2e→Ni0 還有氫離子還原為氫的副反應(yīng)： 2H++2e→H2↑（氫氣） 在電鍍過(guò)程中是不希望產(chǎn)生這類副反應(yīng)的。 在鎳陽(yáng)極板上發(fā)生鎳金屬失去電子變成鎳離子的反應(yīng)： Ni→Ni2++2e 有時(shí)還有以下副反應(yīng)： 4OH-→2H2O+O2↑+4e 不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果在陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出。根據(jù)實(shí)

無(wú)電解鍍鎳與一般電鍍鎳有什么區(qū)別

一、指代不同

1、無(wú)電解鍍鎳：又叫化學(xué)鍍鎳，在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。

2、電鍍鎳：通過(guò)電解方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法。

二、原理不同

1、無(wú)電解鍍鎳：在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,并被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進(jìn)行還原反應(yīng)而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。

2、電鍍鎳：在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

三、特點(diǎn)不同

1、無(wú)電解鍍鎳：厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻。

2、電鍍鎳：電鍍鎳結(jié)晶極其細(xì)小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

參考資料來(lái)源：百度百科-化學(xué)鍍鎳

參考資料來(lái)源：百度百科-鍍鎳

鍍鎳有什么用?

鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命，同時(shí)又鎳層打底也極大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。鍍鎳是通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法。

通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。

從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。化學(xué)鍍鎳又稱為無(wú)電解鍍鎳，也可以稱為自催化電鍍鎳，是指在一定條件下水溶液中的鎳離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。

電鍍鎳的特點(diǎn)、性能、用途：

1、 電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

2、電鍍鎳結(jié)晶極其細(xì)小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

3、 鎳鍍層的硬度比較高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工業(yè)中常用鍍鎳層來(lái)提高鉛表面的硬度。由于金屬鎳具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，有些化工設(shè)備也常用較厚的鎳鍍層，以防止被介質(zhì)腐蝕。

鍍鎳層還廣泛的應(yīng)用在功能性方面，如修復(fù)被磨損、被腐蝕的零件，采用刷鍍技術(shù)進(jìn)行局部電鍍。采用電鑄工藝，用來(lái)制造印刷行業(yè)的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐磨鍍層。

尤其是近幾年來(lái)發(fā)展了復(fù)合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復(fù)合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復(fù)合鍍層就具有很好的自潤(rùn)滑性，可用作為潤(rùn)滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學(xué)儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應(yīng)用。

4、 鍍鎳的應(yīng)用面很廣，可作為防護(hù)裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上，保護(hù)基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。

在功能性應(yīng)用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達(dá)到修復(fù)目的。特別是在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動(dòng)機(jī)部件和微型電子元件的制造等方應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

5、 在電鍍中，由于電鍍鎳具有很多優(yōu)異性能，其加工量?jī)H次于電鍍鋅而居第二位，其消耗量占到鎳總產(chǎn)量的10%左右。

電鍍銅手藝中, 為什么不直接用 CuSO4 溶液作電鍍液?常用哪種電鍍液?

直接用硫酸銅溶液也是有的。 電鍍和電解精煉銅 電鍍時(shí)，把待鍍的金屬制品（即鍍件）作陰極，鍍層金屬作陽(yáng)極，用含有鍍層金屬離子的溶液作電鍍液。 陽(yáng)極：M－ne－＝Mn＋ 陰極：Mn＋＋ne－＝M 這樣，在直流電的作用下，鍍層金屬就均勻地覆蓋到鍍件的表面。 同樣的道理，用純銅作陰極，用粗銅作陽(yáng)極，用CuSO4溶液作電解液。通入直流電，作為陽(yáng)極的粗銅逐漸溶解，在陰極上析出純銅，從而達(dá)到提純銅的目的。 而電鍍銅是使用最廣泛的一種預(yù)鍍層。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)